产品特点
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现场修复
多种金属材质（钢、铁、铜铝）零件表面缺陷的现场修复
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大型设备局部处理
可现实对大型设备局部和现场不解体修补
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强度高
修补层与基体之间呈冶金结合，强度高
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热输入量小
热输入量小，无热硬化和热应力集中
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适用范围广
适用范围广，可根据不同基材灵活选用修补材料
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处理简单
冷补前后零件表面处理简单，无需预热、退火等处理
技术参数
| 技术指标 | 参数值 |
|---|---|
| 分辨率 | 1360 x1024 (140万) |
| 像素可升级 | 557万 |
| 芯片尺寸 | 1/2 |
| 像素磁村（um） | 4.65×4.65 |
| 像素密度 | 16bit |
| QE | 55% |
| 冷却温度（-℃） | 28 |
| 像素合并 | 1×1,2×2,4×4 |
应用实例
